Beschreibung
Produktinformationen "Seeed Crazyflie AI-deck V1.1, GAP8 RISC-V MCU, ESP32 WiFi, UART, ML, für Drohnen, 5V"
Das Crazyflie AI-deck V1.1 ist eine hochentwickelte Erweiterung für die Crazyflie 2.1 Drohne, die speziell entwickelt wurde, um künstliche Intelligenz auf eine neue Ebene zu heben. Diese leistungsstarke Plattform ist mit einem GAP8 RISC-V Multi-Core MCU und einem ESP32 WiFi MCU ausgestattet, was sie ideal für fortschrittliche AI-Anwendungen, und Anwendungen im Bereich künstlicher Intelligenz wie autonome Navigation, Objekterkennung oder maschinelles Lernen macht.
Die Erweiterung nutzt die Leistungsfähigkeit des Crazyflie 2.1 und kann in Bereichen wie Robotik sowie Forschung und Entwicklung verwendet werden. Das AI-deck ist nicht nur für Profis geeignet, sondern auch für Hobbyisten und Enthusiasten, die sich mit den neuesten Technologien im Bereich der künstlichen Intelligenz beschäftigen möchten. Die offene Softwareumgebung und die einfache Integration ermöglichen einen schnellen Projektstart.
Die Komponenten sind robust gefertigt, was eine zuverlässige Performance gewährleistet. Über WiFi-Konnektivität können Daten in Echtzeit übertragen werden, um beispielsweise eine Drohne effizient zu steuern. Das AI-deck unterstützt auch die Verarbeitung von maschinellen Lernmodellen direkt an Bord, was es ermöglicht, komplexe Aufgaben und Anwendungen zu realisieren.
Merkmale im Überblick
- Leistungsstarke Verarbeitung: Das AI-Deck ist mit dem GAP8 IoT-Prozessor ausgestattet, der ausreichend Rechenleistung für komplexe Algorithmen und maschinelle Lernmodelle bietet.
- WiFi-Konnektivität: Der ESP32 fügt WiFi-Konnektivität hinzu, mit der Möglichkeit, Bilder zu streamen und Steuerungen zu verwalten.
- Eigenständig arbeiten: Arbeitet eigenständig und wird mit einer 3V-5V VCOM-Stromversorgung von bis zu 300mA betrieben.
- Maschinelle Lernfähigkeiten: Das AI-Deck ist mit einem leistungsstarken Mikrocontroller ausgestattet, der maschinelle Lernalgorithmen auf dem Crazyflie 2.1 ausführen kann.
- Erweiterungsports: Das AI-Deck verfügt über mehrere Erweiterungsports, die die Hinzufügung weiterer Sensoren oder Peripheriegeräte ermöglichen.
- Artikel: AI-deck V1.1
- Mikrocontroller: ESP32
- Kamera: Himax HM01B0 ultra-niedrig-leistungsfähige 320×320 monochrome Kamera
- Protokoll: UART
- Prozessor: GAP8 IoT-Anwendungsprozessor Version C
- MCU: GAP8 – Ultra Low Power 8+1 Core RISC-V MCU
- Speicher: 512 Mbit HyperFlash und 64 Mbit HyperRAM
- Stromversorgung: 3V-5V @ VCOM bis zu 300mA
- Größe (BxHxT): 30x52x8mm
- Gewicht: 4.4g
- Unterstützung für TensorFlow Lite und Google Edge TPU
- Onboard-Inferenz von maschinellen Lernmodellen
- Unterstützung für Anwendungen wie Objekterkennung und -klassifizierung
- Open-Source-Software zur Anpassung der Algorithmen
- Programmierung mit Python möglich
- JTAG-Port für Debugging und Firmware-Flashen
- AI-deck 1.1 x1
- Lange Pin-Header (Pin 15mm - Kunststoff 4mm - Pin 6mm) x2
Eigenschaften
| Gewicht Brutto (in kg): | 0.195 |
|---|---|
| Zolltarifnummer: | 88069300 |
| Artikelnummer: | SE-114992445 |
| Herkunftsland: | China |
| Hersteller: | seeed |
| Hersteller Produktnummer: | 114992445 |
Hersteller- und Sicherheitsinformationen
Seeed Technology Co.,Ltd.
Tower B 1/F, Shanshui Building, NanshanYungu Innovation Industry Park, Liuxian Ave. No. 1183
CN 518055 Shenzhen
https://www.seeedstudio.com
seeed_emea@seeed.cc
WEEE-Nummer: 20453810
Verantwortliche Person für die EU
BerryBase GmbH
Bei den Mühren 70
DE 20457 Hamburg
https://www.berrybase.de
info@berrybase.de
Sicherheitshinweise
- Nicht in feuchter oder nasser Umgebung betreiben.
- Direkten Kontakt mit Wasser vermeiden.
- Vor Überspannung und Kurzschluss schützen.
- Immer antistatische Vorsichtsmaßnahmen treffen, um Schäden durch elektrostatische Entladung zu vermeiden.
- Gerät nur mit geeignetem Netzteil gemäß Spezifikationen nutzen.
- Nicht in der Nähe von Wärmequellen oder leicht entzündlichen Materialien einsetzen.
- Nur von Fachpersonal Modifikationen oder Lötarbeiten durchführen lassen.
- Nur in gut belüfteter Umgebung betreiben, um Überhitzung zu vermeiden.
- Defekte Module oder beschädigte Teile gemäß geltenden Elektronik-Entsorgungsvorschriften entsorgen.
- Kinder von Bauteilen fernhalten, verschluckbare Kleinteile.
- Keine Gewalteinwirkung auf das Produkt ausüben, um Schäden zu vermeiden.
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