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Artikel-Nr.: 51199
Artikel-Nr.: T1599605
Artikel-Nr.: 51220
Artikel-Nr.: 72360
Artikel-Nr.: 51073
Artikel-Nr.: 51215
Dieses Gel-Flussmittel ist ein verdichtetes Flussmittel der RMA- Klasse für die SMT- Montage und Reparaturen. Das Gel kann durch Sieb, Schablone oder mittels Spritze aufgetragen werden. Durch die für die Herstellung vom Flussmittel eingesetzten Aktivatoren ist es möglich, dass die vorhandenen Lötreste auf der Platine gelassen werden können (wenn die Herstellung keine Reinigungsphase berücksichtigt).
Artikel-Nr.: AGT-047
Artikel-Nr.: FLEX-DH-1
Artikel-Nr.: 45241
Artikel-Nr.: T1540127
Artikel-Nr.: T1540110
Artikel-Nr.: 51074
Artikel-Nr.: 51092
Diese Lötpaste nach DIN EN 29454-1 1.1.2.C ist ein mittelaktives Flussmittel mit pastöser Konsistenz auf Basis von Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator zum leichteren Verlöten von verschiedenen Teilen aus Kupfer und versilberten, verzinkten und vernickelten Teilen. Es wird zum Verzinnen und Löten in der Funk- und Telekommunikationstechnik, sowie zur Montage von elektrischen Betriebsmitteln verwendet. Die Flussmittelreste nach dem Löten verursachen keine Korrosion von NE-Metallen und dürfen an Anschlüssen bleiben. (wir empfehlen Spülung mit Alkoholreiniger).
Artikel-Nr.: AGT-037
Artikel-Nr.: ETLC-FI16
Artikel-Nr.: T1540137
Artikel-Nr.: ETLC-FI20
Artikel-Nr.: 51093
Artikel-Nr.: AGT-034
Artikel-Nr.: 51226
Artikel-Nr.: T1540107
Artikel-Nr.: T1540128
Artikel-Nr.: ETLC-ES10
Artikel-Nr.: 51100
Artikel-Nr.: ETLC-GLAS
Artikel-Nr.: ETLC-ES08
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