seeed Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer (LIS3DHTR)
Codice prodotto: SE-114020121
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Descrizione
Info sui prodotti "seeed Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer (LIS3DHTR)"
Das Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer (LIS3DHTR) ist ein lineares Beschleunigungssensormodul mit drei Achsen. Es basiert auf dem LIS3DHTR-Chip von STMicroelectronics, der eine hohe Leistungsfähigkeit bei sehr geringem Energieverbrauch bietet. Das Modul unterstützt mehrere wählbare Messbereiche von ±2 g, ±4 g, ±8 g und ±16 g sowie eine Vielzahl von Schnittstellenoptionen wie I2C, SPI und ADC (GPIO).
Zur Verbesserung der Messgenauigkeit enthält der Sensor einen integrierten Temperatursensor, der Temperaturabweichungen kompensieren kann. Die Ausgabe der Beschleunigungsdaten erfolgt mit wählbaren Datenraten zwischen 1 Hz und 5,3 kHz. Zusätzlich ist ein Interrupt-Pin vorhanden, um auf externe Ereignisse zu reagieren. Die SPI-Betriebsart wird aktiviert, wenn der CS-Pin mit GND verbunden wird. Die I2C-Adresse ist standardmäßig auf 0x19 eingestellt und kann durch Verbindung des SDO-Pins mit GND auf 0x18 geändert werden.
Der Sensor eignet sich für Anwendungen wie Fall- oder Bewegungserkennung, Vibrationsmessung, Stoßerkennung sowie zur Nutzung in Eingabegeräten für Spiele oder virtuelle Realität. Auch für stromsparende Geräte wie Schrittzähler ist er aufgrund seiner Energiesparmodi geeignet. Durch die kompakte Bauform, das Grove-Stecksystem und die Auswahl zwischen mehreren Kommunikationsschnittstellen kann das Modul flexibel in verschiedene Systeme eingebunden werden.
Das Modul misst die Beschleunigung entlang der X-, Y- und Z-Achse und bietet einstellbare Messbereiche und Ausgangsraten. Es kann über I2C, SPI oder ADC angebunden werden. Die Spannungsversorgung erfolgt mit 3,3 V oder 5 V. Die kompakte Größe und die Unterstützungsfunktionen wie Temperaturkompensation und Interrupt-Ausgang machen das Modul für vielfältige Einsatzzwecke in der Sensorik geeignet.
Merkmale im Überblick
- Basierend auf dem LIS3DHTR-Chip von STMicroelectronics
- Dynamisch wählbare Messbereiche ±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g
- Kommunikationsschnittstellen: I2C, SPI, ADC (GPIO)
- Messraten von 1 Hz bis 5,3 kHz
- Integrierter Temperatursensor zur Fehlerkompensation
- Unterstützt Energiesparmodi
- Interrupt-Funktion vorhanden
- Arduino
- Grove-kompatible Mikrocontrollerboards
- Systeme mit I2C, SPI oder analogen GPIO-Schnittstellen
- Versorgungsspannung: 3,3 V / 5 V
- ADC GPIO Eingangsspannung: 0–3,3 V
- I2C-Adresse: 0x19 (änderbar auf 0x18)
- Schnittstellen: I2C, SPI, GPIO (ADC)
- Interrupt-Anschluss: vorhanden
- SPI-Modus: aktiv bei Verbindung des CS-Pins mit GND
- Betriebstemperatur: –40 °C bis +85 °C
- Abmessungen: 20 mm x 20 mm x 10 mm
- Geeignet für Bewegungserkennung, Vibrationsanalyse, Stoßerkennung und Spieleingabe
- 1x Grove – 3-Achsen Digital Accelerometer (LIS3DHTR)
- 1x Grove-Kabel
Proprietà
| Gewicht Brutto (in kg): | 0.008 |
|---|---|
| Zolltarifnummer: | 84733020 |
| Artikelnummer: | SE-114020121 |
| EAN: | 4060137090400 |
| Herkunftsland: | China |
| Hersteller: | seeed |
| Hersteller Produktnummer: | 114020121 |
Hersteller- und Sicherheitsinformationen
Seeed Technology Co.,Ltd.
Tower B 1/F, Shanshui Building, NanshanYungu Innovation Industry Park, Liuxian Ave. No. 1183
CN 518055 Shenzhen
https://www.seeedstudio.com
seeed_emea@seeed.cc
WEEE-Nummer: 20453810
Verantwortliche Person für die EU
BerryBase GmbH
Bei den Mühren 70
DE 20457 Hamburg
https://www.berrybase.de
info@berrybase.de
Sicherheitshinweise
- Sensoren vor Feuchtigkeit, extremen Temperaturen und direkter Sonneneinstrahlung schützen.
- Statische Aufladung durch geeignete Maßnahmen vermeiden, um Schäden an elektronischen Bauteilen zu verhindern.
- Nur mit den empfohlenen Spannungen und Anschlüssen betreiben, um Kurzschlüsse oder Überhitzung zu vermeiden.
- Kein Zerlegen, Modifizieren oder gewaltsames Öffnen des Produkts.
- Von kleinen Kindern fernhalten; enthält Kleinteile, die verschluckt werden könnten.
- Nicht in explosionsgefährdeten Umgebungen oder in der Nähe von entflammbaren Materialien verwenden.
- Defekte oder beschädigte Sensoren/Module nicht mehr im Betrieb einsetzen.
- Entsorgung gemäß lokalen Vorschriften für elektronische Abfälle durchführen.
- Wiederverwendbare Bauteile vor der Entsorgung sorgfältig prüfen.
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