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Diese Lötpaste nach DIN EN 29454-1 1.1.2.C ist ein mittelaktives Flussmittel mit pastöser Konsistenz auf Basis von Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator zum leichteren Verlöten von verschiedenen Teilen aus Kupfer und versilberten, verzinkten und vernickelten Teilen. Es wird zum Verzinnen und Löten in der Funk- und Telekommunikationstechnik, sowie zur Montage von elektrischen Betriebsmitteln verwendet. Die Flussmittelreste nach dem Löten verursachen keine Korrosion von NE-Metallen und dürfen an Anschlüssen bleiben. (wir empfehlen Spülung mit Alkoholreiniger).
Artikel-Nr.: AGT-037
Dieses Gel-Flussmittel ist ein verdichtetes Flussmittel der RMA- Klasse für die SMT- Montage und Reparaturen. Das Gel kann durch Sieb, Schablone oder mittels Spritze aufgetragen werden. Durch die für die Herstellung vom Flussmittel eingesetzten Aktivatoren ist es möglich, dass die vorhandenen Lötreste auf der Platine gelassen werden können (wenn die Herstellung keine Reinigungsphase berücksichtigt).
Artikel-Nr.: AGT-047
- Ein sehr gutes Flussmittel zum Löten mit Zinn-Blei-Legierung
- Metalldose mit 40g Inhalt
- Das Material Safety Data Sheets (MSDS) finden Sie unter Produktdatenblatt
- Metalldose mit 40g Inhalt
- Das Material Safety Data Sheets (MSDS) finden Sie unter Produktdatenblatt
Artikel-Nr.: AGT-034
Lötfett Dose, 50 g
Lötpaste zum Löten von Elektronikbauteilen
Lötpaste zum Löten von Elektronikbauteilen
Artikel-Nr.: 45238
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